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聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
隨著台灣地區正式開賣新HTC One，iFixit網站也完成將這款手機全部拆解的工作。
 | 拆解零件排排站
(圖／擷自iFixit網站) |
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根據iFixit網站針對新HTC One所完成的全機拆解，可以發現這款手機拆解上並不算困難，機身並沒有使用太多螺絲，主要是透過黏膠固定，因此透過加熱、客製工具即可輕易拆解。另外，在機身內部也可以看見許多採用銅包覆的設計，同時就內部零組件配置緊密程度，iFixit網站認為後續維修可能不算太容易。
機身內部可以看見採用爾必達所生產的2GB DDR2記憶體，以及採用Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz四核心處理器，至於儲存元件則是採用三星32GB Nand Flash，電源管理IC與4G通訊晶片則採用Qualcomm產品，而觸控面板控制器則是採用Synaptics旗下產品，802.11ac、藍芽4.0與FM功能整合晶片則不意外採用Broadcom產品。
電池部份採用2300mAh、額定電壓為3.8V的容量與輸出規格，至於顯示螢幕部份則採用1080P、468ppi顯示規格，基本上跟微軟Surface Pro採用相同規格，不過新HTC One僅使用4.7吋顯示螢幕。
 | 新HTC One同樣採用不少黏膠方式固定
(圖／擷自iFixit網站) |
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 | 內部有不少採用銅包覆設計
(圖／擷自iFixit網站) |
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 | 新HTC One主機板
(圖／擷自iFixit網站) |
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 | 電池模組
(圖／擷自iFixit網站) |
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在攝影鏡頭部份，新HTC one前端視訊鏡頭採用OmniVision所生產產品，後端攝影鏡頭採用特殊UltraPixel拍攝模組，並且配置HTC ImageChip 2處理器，至於感光元件則是由ST Microelectronics所生產，採用400萬畫素規格。
詳細拆解內容可以參考iFixit網站。
 | 前端視訊攝影元件模組
(圖／擷自iFixit網站) |
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 | UltraPixel攝影模組
(圖／擷自iFixit網站) |
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 | 位於頂端的通訊天線模組 (包含GPS元件)
(圖／擷自iFixit網站) |
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 | 底部擴音喇叭元件
(圖／擷自iFixit網站) |
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 | 底部micro USB連接模組
(圖／擷自iFixit網站) |
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※相關連結》
‧HTC One Teardown (iFixit網站)
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